印制电路板部件正文以印制电路板为安装基板，在其上安装电子和机电元件、器件或其他印制电路板部件，并借板上的印制线路（也可做成电阻、电容、电感等无源电子元件）实现电气互连的部件。在小型电子设备中，如电子手表、单板微处理机和小型半导体收音机等，所有元件、器件都装在一块印制线路板上。而大型设备(如大型计算机)则由几十块到几千块印制电路板构成的插件和相应的印制线路底板构成。各种印制电路板部件见图1。每块印制

双面电路板前言随着孔径的缩小，原对较大孔径没影响的杂物，如磨刷碎屑、火山灰，一旦残留在小孔里面，将使化学沉铜、电镀铜失去作用，出现孔无铜，成为孔金属化的致命杀手。双面电路板孔化机理钻头在敷铜板上先打孔，再经过化学沉铜，电镀铜形成镀通孔。二者对孔金属化起着至关重要的作用。1、化学沉铜机理：在双面和多层印制板制造过程中，都需要对不导电的裸孔进行金属化，亦即实施化学沉铜使其成为导体。化学沉铜溶液是一种催

印制电路板优点采用印制板的主要优点是：1．由于图形具有重复性（再现性）和一致性，减少了布线和装配的差错，节省了设备的维修、调试和检查时间；2．设计上可以标准化，利于互换；3．布线密度高，体积小，重量轻，利于电子设备的小型化；4．利于机械化、自动化生产，提高了劳动生产率并降低了电子设备的造价。印制板的制造方法可分为减去法（减成法）和添加法（加成法）两个大类。目前，大规模工业生产还是以减去法中的腐蚀铜

单面电路板类别94HB－94VO－22F－CEM-1－CEM-3－FR-494HB：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板）94V0：阻燃纸板（模冲孔）22F：单面半玻纤板（模冲孔）CEM-1：单面玻纤板（一般是电脑钻孔，也可以模冲）CEM-3：双面半玻纤板（简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜）FR-4:单面玻纤板单面电路板发展史单面印刷电路板是1950年代初期随着电晶体的出

12月23日，惠州中京电子科技股份有限公司（以下简称“中京电子”）发布公告称，公司决议在泰国投资新建印制电路板（PCB）生产基地。该项目计划投资金额不超过人民币5.5亿元，包括但不限于购买土地、购建固定资产等相关事项，实际投资金额以中国及当地主管部门批准金额为准。投资资金来源于公司自有资金和自筹资金。中京电子计划购买位于泰国洛加纳大城工业园中的面积约150亩的土地，拟分阶段实施建设泰国生产基地，并