全球移动芯片行业迎来里程碑突破，三星正式推出全球首款量产2nm移动SoC芯片Exynos2600，基于先进的GAA（环绕栅极）工艺打造，将首发搭载于明年推出的GalaxyS26系列旗舰设备，率先拉开2nm手机时代序幕。这款10核ARM架构芯片性能全面跃升，CPU性能较前代提升39%，NPU算力暴涨113%，可高效处理大规模设备端AI任务；GPU采用最新Xclipse设计，图形性能翻倍，光线追踪能力

12月16日上午，AMD董事会主席兼首席执行官苏姿丰（LisaSu）率高管团队造访联想集团北京全球总部，在联想执行副总裁刘军等多位高管陪同下，深度参观了包括人形机器人在内的多项前沿产品与技术成果，双方就深化AI领域协同展开核心磋商。值得关注的是，此次访华前苏姿丰刚于12月11日在美国会见中国驻美大使谢锋，十天内连续开展高层互动，凸显中国市场在AMD全球战略中的核心地位。2025年苏姿丰已两度访华，

全球连接器龙头企业TEConnectivity（泰科电子）已向全球渠道合作伙伴发布调价通知，宣布自2026年1月5日起，对全产品线、全区域实施价格上调，覆盖所有授权经销商，这一举措将直接牵动多个下游行业的成本神经。据渠道消息透露，此次涨价覆盖面堪称“无死角”，从车规连接器、高速背板连接器，到线簧端子及各类工业连接器，几乎涵盖泰科电子所有产品类别。有经销商反馈，部分品类涨幅介于5%至12%之间，属于

日本当地时间12月8日晚，青森县东部海域突发里氏7.6级地震，震源深度50公里，青森县八户市震度达“上六级”（震感强烈致无法站立），青森县、岩手县、北海道沿海发布海啸预警，部分地区出现40-70厘米海浪，青森县约2700户家庭遭遇停电。作为全球半导体制造重镇，此次强震引发行业对供应链波动的密切关注。地震影响核心区域集中在北海道南部沿海及本州岛东北的青森县、岩手县，而这两地恰是日本半导体产业东北聚集

12月2日，世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布2025年秋季展望报告，不仅大幅上调全年市场预期，更给出了2026年逼近万亿美元的强劲预判，为全球半导体产业注入强心剂。报告核心数据尤为亮眼：WSTS将2025年全球半导体市场规模估算上调约450亿美元，最终锁定在7720亿美元（按现汇率约合5.46万亿元人民币），同比增幅由此前进一步扩大至22%。这一调整幅度超出行业普遍预期，印证市场复苏动能远超

全球半导体市场迎来里程碑时刻。世界半导体贸易统计组织（WSTS）最新数据显示，2025年第三季度全球半导体市场规模飙升至2080亿美元，首次突破2000亿美元大关，增长势头创下多年新高——环比增幅15.8%，为2009年Q2以来最高；同比激增25.1%，亦是2021年Q4后最佳表现，市场热度远超年初预期。头部企业座次清晰，英伟达持续领跑。在Q3营收排名中，英伟达以570亿美元营收稳居榜首，凭借AI

近日，据报道，印度科技部长阿什维尼・瓦伊什瑙在新加坡举办的彭博新经济论坛上抛出重磅目标，该国力争2032年前后将本土芯片制造水平提升至与全球主要生产国相当的高度。他明确表态：“到2031-2032年，印度在半导体领域的实力将追上许多国家现在的水平，到那时竞争将真正回到同一起跑线上。”这一宣言，标志着印度在半导体赛道的发力进入全新阶段。作为全球电子消费大国，印度此前在半导体产业领域几乎是空白，如今其

美国半导体行业协会（SIA）最新数据显示，全球半导体市场复苏势头强劲，2025年第三季度销售额再创新高，达2084亿美元，环比大幅增长15.8%，增速显著优于第二季度。单月表现更为亮眼，9月全球半导体销售额达695亿美元，同比激增25.1%，较8月环比增长7.0%。SIA总裁兼首席执行官JohnNeuffer表示，增长核心源于存储器、逻辑芯片等产品需求旺盛，尤其AI基础设施建设与数据中心扩张带动高

11月4日消息，美国半导体行业协会（SIA）当地时间3日公布WSTS编制的数据显示，全球半导体市场复苏动能强劲，9月与三季度销售额均实现大幅增长。​9月全球半导体销售总额达694.7亿美元，同比激增25.1%，环比增长7.0%。区域表现分化明显：亚太及其它、美洲同比增幅领跑，分别达47.9%、30.6%；日本是唯一下滑区域，同比降10.2%。环比来看，各区域均呈增长，亚太及其它（8.2%）、美洲（

·以“绿色数字解决方案”为主题，介绍主力/新内存阵容·展示超高性能企业SSD，强化服务器用存储器市场领先企业地位·“提出解决客户痛点的方案”2022年12月27日，SK海力士今日表示，公司将参与明年1月5日至8日在美国拉斯维加斯举行的世界最大的电子、IT展示会——“CES2023”，展示主力存储器产品和新的产品阵容。SK海力士强调：“在此次CES上，公司同步SK集团的‘无碳未来’方向，决定将大幅减

2021下半年SSD相关零部件供应逐季改善，各家模组厂为了冲刺全年业绩而扩大SSD出货量。据TrendForce集邦咨询研究显示，2021年全球渠道SSD出货量为1.27亿台，年成长11%。本次全球SSD排名依据模组厂自有品牌在渠道市场出货量为计算标准，NANDFlash原厂部分并没有包含在内。NANDFlash原厂供应占整体渠道市场约42%，模组厂出货约占58%，受SSD相关零部件供应短缺影响，

3D深度传感器在汽车座舱监控系统中发挥着着举足轻重的作用，有助于打造创新的汽车智能座舱，支持新服务的无缝接入，并提高被动安全。它们对于满足监管规定和NCAP安全评级要求，以及实现自动驾驶愿景等都至关重要。有鉴于此，英飞凌科技股份公司与专注3DToF(飞行时间)系统领域的湃安德(pmd)合作，开发出了第二代车用REAL3™图像传感器，该传感器符合ISO26262标准，具有更高的分辨率。REAL3™I

汽车制造商Stellantis发言人于当地时间周三表示，由于芯片短缺，其位于法国布列塔尼的Rennes-LaJanais雪铁龙工厂将于7月3日停产。据路透社报道，Stellantis发言人补充说道，法国东部索肖标致(SochauxPeugeot)工厂的停产将延长至下周末，也是因为半导体供应问题。此前Stellantis首席执行官CarlosTavares表示，预计半导体短缺将延续到2022年年底，