芯片制造遇意外，台积电美国厂产线中断

11月26日，据行业内幕人士蒂姆・库尔潘透露，9月下旬台积电位于美国亚利桑那州的Fab 21晶圆厂，因核心供应商突发停电遭遇生产中断，部分处于加工流程中的晶圆被迫报废。针对这一消息，台积电发言人已向Tom's Hardware证实供应商停电事件存在，但对具体损失情况未予明确回应。

此次引发生产波动的“源头”，是为Fab 21提供关键气体支持的英国工业气体巨头——林德集团。值得注意的是，Fab 21与多数先进半导体工厂一样配备自有备用发电机，停电并未导致厂区本身断电，却直接中断了关键生产材料的供应链路。据库尔潘披露，这一意外导致台积电被迫停产数小时，经济损失已实际产生，但截至目前，台积电仍未公开报废晶圆数量及具体财务影响。

供应链管理模式的差异，成为此次事件的关键背景。在台湾地区，台积电对气体供应等关键基础设施拥有直接管控权；而在美国厂区，这类核心职能需依赖外包，这使得Fab 21更易受到自身控制范围外的风险冲击。不过业内观点认为，此次事件也让晶圆厂提前暴露了运营薄弱环节——不仅能为Fab 21第一阶段运营提供优化方向，更可为后续第二、第三阶段建设规避同类风险，对这座新建工厂而言不失为“早发现早解决”的积极信号。

对台积电及整个先进芯片制造行业而言，生产中断并非个例，但诱因多为地震等自然灾害或人为操作失误，由供应商环节故障引发的情况并不常见。这种相对可控的风险，其财务影响正受到市场密切关注。

台积电方面曾提及，Fab 21在第三季度几近盈亏平衡，主要因当期启动第三阶段建设产生大量初期投入。这一说法的真实性有待本季度财报验证，但行业共识是，现代先进半导体晶圆厂一旦停摆，代价往往极为高昂——精密生产流程的中断，可能引发从晶圆报废到客户订单延误的多重连锁反应。

免责声明：
文章内容转自互联网，不代表本站赞同其观点；
如涉及内容、图片、版权等问题，请联系2644303206@qq.com我们将在第一时间删除内容！