芯城品牌采购网 > 品牌资讯 > 技术方案 > Altera Agilex™ 3 FPGA/SoC 家族:7nm 工艺重构性能与成本平衡点
Altera 全新 Agilex™ 3 器件家族凭借Hyperflex® 架构与英特尔 7 制程工艺,重新定义 FPGA 能效比。该系列通过高性能 AI 张量模块、12.5 Gbps 收发器及双核 Arm Cortex-A55 硬核处理器,在提升计算性能的同时,实现功耗与成本的显著优化,为智能工厂、医疗影像、数据中心等场景提供可扩展解决方案。
Agilex™ 3 基于英特尔 7nm 工艺打造,搭载Hyperflex® 动态逻辑分区技术,可根据工作负载智能分配资源,较前代产品能效比提升 30%。内置的AI 张量模块支持高效矩阵运算,在边缘 AI 场景中实现 2TOPS 算力输出,功耗仅为传统 DSP 方案的 60%。
通信能力同步跃升:集成12.5 Gbps 收发器与 PCIe 3.0 硬核 IP,支持 10 GbE 以太网及 MIPI/LVDS 等多协议接口,满足工业物联网设备的高速数据传输需求。可变间距 BGA 封装(VPBGA)在保持 0.8mm 设计规则的同时,将 I/O 密度提升 40%,适配紧凑型嵌入式系统。
Agilex™ 3 覆盖六大核心领域:

Altera Agilex™ 3 的推出,标志着 FPGA 行业从 “性能优先” 转向 “效能优先”。当 7nm 工艺的算力红利遇上 Hyperflex® 架构的灵活调度,这款 “全场景算力引擎” 正在重新书写嵌入式系统的设计规则,而稳定的供应链与开放的生态系统,更使其成为智能时代的底层技术基石。
免责声明:
文章内容转自互联网,不代表本站赞同其观点;
如涉及内容、图片、版权等问题,请联系2644303206@qq.com我们将在第一时间删除内容!