保护板

1、按材料分类

1）镀金保护板―简称金板

五金保护板

普通镀金保护板

镀厚金保护板

沉金保护板

2）镀锡保护板―简称锡板

普通锡板

无铅锡板

2、按电池分类

1）单节保护板

2）双节保护板

3）多节保护板

1）过充保护功能：

过充保护功能是指在达到某个电压(以下称为过充电检测电压)时，禁止由充电 器继续充电。 即，将控制过充的MOS管进入关断状态，停止充电。

2）过放保护功能：

过放电保护功能是在电池的电压变低时，停止对负载放电。将控制过放的 MOS管进入关断状态，禁止其放电。该过程正好与过充电检测时的动作 相反。

3）过流保护功能：

过电流保护功能是在消耗大电流时停止对负载的放电，此功能的目的在于保 护电池及MOS管，确保电池在工作状态下的安全性。过电流检测之后，

电池与负载脱离后将恢复到常态，可以再充电或放电。

4）短路保护功能：

短路保护原理同（3）

注：

〈1〉保护 IC： 是保护芯片的核心。通过取样电池电压进行判断，发出各种指令控制 MOS管，对电芯进行管理。

〈2〉MOS管：在保护板电路中主要起开关作用

尺寸、规格应符合工程图纸、样板、装配要求

PCB板丝印与样板一致，且丝印清楚无误

元件型号规格、标示、贴位、方向同工程图纸、样板一致，且元件丝印标示清晰无误。

元件焊点光洁亮丽，无元件空焊、虚焊、假焊、脱焊、连锡不良。

PCB表层绿油层，厚薄均匀，无堆积，无漏涂，且绿油涂抹位置与样品一致。

铜箔布线与工程图纸一致、样品一致；无铜箔断裂、短路现象；无过孔不通现象。

PCB板划伤深度不超过绿油层，长度不超过3mm；PCB板外露五金触片见（五金检验标准）

PCB板边沿批锋深度不超过0.1mm，且不影响生产装配

PCB板及PCB板上的贴片元件不可以有开裂和缺损现象

PCB板及元件表层不可以有明显油渍污渍及其他杂质

PCB板上所有金属均不允许有氧化、生锈现象；外露五金触片需通过盐雾试验。

无件抗拆试验：PCB板上规格为0603或0805之贴片电阻与电容用3公斤的水平推，元件无松动、脱落、断裂现象。

PCB板抗拆试验：

1、 软板：正反向弯折360度各10次，板材、铜箔无断裂，元件焊盘无脱落，元件无断裂、脱落、脱焊现象；

2、 硬板：正反向弯折20-30度各10次，板材、铜箔无翘起；元件焊盘无脱落、元件无断裂、脱落、脱焊现象。

以单节保护板电路（DW01+P）为例：